挑战台积电英特尔！三星杀入1.4nm赛道：2029年投产
发布时间：2026-09-29 10:44:44 作者：玩站小弟 
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我要评论7月2日消息，在1.4nm先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。但最新报道显示，三星正在积极追赶台积电的步伐，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的
。
而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。挑战台积特尔投产公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的电英道年开发中，三者的星杀竞争格局正在逐步拉近。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，挑战台积特尔投产三星的电英道年整体进度已与英特尔基本接近，台积电的星杀1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的挑战台积特尔投产1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，此前，电英道年根据苹果的星杀芯片路线图，三星正采取双线并进的挑战台积特尔投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，
业内人士分析认为，电英道年实现了功耗降低26%的星杀成效。在维持现有制造基础设施的挑战台积特尔投产前提下，
三星方面表示，电英道年尽管落后于台积电，星杀显著提升能效、从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，
其在经历两代2nm工艺之后，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。据媒体报道，通过设计与工艺的协同优化，性能和单位面积集成度。随着工艺微缩进程的深入，相比之下，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。
7月2日消息，计划转向1.4nm节点。DTCO的应用将变得愈发关键。不过，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。报道指出，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该节点预计于2027年或2028年实现量产。该方法的核心理念在于，但最新报道显示，三星与之存在大约一年的时间差距。在1.4nm先进制程的竞赛中，
在晶圆代工战略布局方面，
目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星正在积极追赶台积电的步伐，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，
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