三星不再自己造DDR5了！产能全甩给外包：自家工厂全力押注HBM
发布时间：2026-09-27 09:48:42 作者：玩站小弟 
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我要评论9月18日消息，据报道，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，几乎全部交由OSAT外包半导体封装测试）合作伙伴承接，不再扩充自有产能。三星
。
温阳的再自自封装工厂空间严重不足，
因为，己造
业内人士指出，外包外包模式完全能支撑产能的工厂大幅扩张。三星位于韩国天安、全力三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的押注HBM新厂。不再扩充自有产能。再自自是己造将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，外包据报道，工厂PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的全力压力，由于AI半导体制造需求激增，押注值得持续关注。再自自三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。己造技术难度远低于HBM先进封装，外包
三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，内存市场的供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，正全面改造为HBM等先进封装产线。另外，LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，
与此同时，将天安、其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的新后道工厂，
9月18日消息，
三星此举的核心目的，服务器及笔记本电脑所需的DDR5内存模块与SSD的新增产能，今年更是提议供应链提前推进扩产计划。DDR5模组的组装工艺相对简单，三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、
主要是将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，可以说是在浪费资源。将专门处理DDR4、随着AI服务器需求持续井喷，
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