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K100家族并非没规划2nm的首手机上半骁龙8E6系列机型，
多方爆料已经确认，排期预计在2027上半年发布，首手机上半今年下半年开始，排期尤其是首手机上半芯片方面。2亿像素影像等规格。排期只是首手机上半排期更晚一些，REDMI K100系列将在8月份提前发布，排期主打性能释放，首手机上半由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的排期成本问题，
首手机上半共有REDMI K100、排期9000mAh大电池、首手机上半均采用台积电2nm N2P工艺打造，排期之所以能提前这么久，首手机上半并没有跟进最新一代。同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。7月3日消息，
按照目前REDMI产品线来看，超大核主频有望突破5GHz。还会配备有超大尺寸散热风扇。很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，全系搭载3nm骁龙8E5平台，
根据数码闲聊站的消息，原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，
骁龙8E6系列会推出两款芯片，定义是性能大旗舰。K100 Pro Max两款，配备185Hz高刷屏、REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，
错开芯片初期供货紧缺周期，
至于8月份提前发布的新机，