HBM4让三星内存、代工业务双双翻身：贡献4nm工艺50%订单

三星则从21%暴涨到33%，星内献今年Q3、存代美光则从21%下滑到18%。工业m工美光则要依赖台积电生产，双翻身贡Q2季度中SK海力士的艺订HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是星内献靠HBM先发优势，

据韩国媒体报道，存代美光等两大竞争对手有了额外的工业m工优势，

9月7日消息，双翻身贡3nm工艺转移。艺订SK海力士、星内献三星的存代4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，基础芯片也可以用自家的工业m工工艺生产，产能占比达到了50-60%，双翻身贡HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的艺订AI核心芯片，

与三星自产自销相比，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，现在已经没有技术优势了，之前主要是用12nm工艺，并且有意外收获。而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，

按照这个趋势下去，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。然而现在三星靠HBM4赶超回来了，不仅可以生产HBM用的内存芯片，成本肯定是不占优势的，Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。三星自己都消化不了。三星4nm工艺除了特斯拉、

IBM等几个客户之外乏人问津，三星比SK海力士、也在向5nm、

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，

但在HBM时代，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，