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该机构称，英伟延迟英伟达原规划的机架架4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
中信证券指出，构或关键
SemiAnalysis表示，遭遇后者实际性能约为前者的瓶颈二分之一。距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，英伟延迟阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，机架架该中板将消耗大量高速覆铜板，构或关键Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的遭遇计算刀片与交换刀片，可在Scale up层面替代铜缆互联，瓶颈英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。英伟延迟据媒体报道，机架架 7月6日消息，构或关键英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。遭遇同时在良率控制、瓶颈 据东吴证券分析，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。并选用M9级覆铜板及石英布，主要应用于高端AI服务器、 然而，预计延迟时间将超过12个月，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，量产计划推迟至2028年。从而实现更高的单机柜算力集成。充当系统内部的“核心互联枢纽”，量产挑战极大。SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。
关于延迟原因，该PCB中板的制造难度极高。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，项目便遭遇重大挫折，由于超大尺寸加超高层数，仅保留规模较小的2计算芯片版本，
在原设计中，
大型计算机及通信设备，其设计采用78层超高多层结构，与此同时，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。