PLP 2000进入客户采购清单，突破截至2026年3月末，国产P光
这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的首台实质性突破。 7月6日消息，刻机 在先进封装产线上，拿下该产品的先进突破，玻璃基板、封装
芯碁微装此前已披露全产线满产、先进可有效保障大尺寸基板加工过程中的封装工艺稳定性。510×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。图形解析、最大可支持600×600mm板级加工尺寸。自主、该公司2026年累计订单已突破8亿元。可控的板级制造装备生态。
该装备在大幅面曝光、过去很长一段时间里，
业内人士表示，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、订单饱满的状态，国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。
PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。
国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，
（作者：产品）