不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间

7月9日消息，不用标准国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，也迎下编号JESD330-4。上内存

该标准的发布核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，但配以标准封装形态和一条更快的调空窄位宽512-bit接口。目标直指AI算力芯片中最烧钱的不用标准一环，即HBM居高不下的也迎下封装成本。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，上内存而SPHBM4将其大幅削减至512个，发布减少幅度达75%。调空

为弥补引脚减少带来的不用标准带宽损失，新标准将信号传输速率提升四倍，也迎下每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。上内存

SPHBM4最大的发布变革在于封装方式。传统HBM4必须通过昂贵的调空硅中介层与计算芯片连接，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。

SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。在46GT/s接口下，理论峰值带宽约2.944TB/s。

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，单片密度24Gb或32Gb，最大配置可达64GB单堆栈。

值得一提的是，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，在国内供应链中仍是稀缺资源。

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，大幅降低了封装门槛。标准披露后，国内半导体厂商表现出极高兴趣，这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。

需要注意的是，SPHBM4不是来取代HBM4的，而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。

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