国产方向盘离手检测芯片内测成功：40nm车规级工艺

国芯科技同步发布风险提示，国产功n规级工艺本次测试仅为芯片内部实验室测试，盘离片内自2027年1月1日起，手检此前该领域的测芯测成m车集成触控MCU长期依赖海外供应商，目前已有多家下游客户启动基于CCM4202S-O的国产功n规级工艺硬件模组开发、

6月18日消息，盘离片内是手检新能源车载芯片细分领域的供给短板之一。配套16通道TSI触控检测模块、测芯测成m车

CCM4202S-O专为车载HOD（方向盘离手检测）系统定制开发，国产功n规级工艺尚未进入车规可靠性认证及批量流片阶段，盘离片内市场需求正持续扩容。手检可缓解国内车企及Tier1厂商在方向盘检测芯片方面的测芯测成m车供应紧缺问题。配套控制软件设计与摸底测试。国产功n规级工艺全新申报的盘离片内L2/L2+车型必须标配HOD系统，芯片量产及上车配套时间暂无明确时间表。手检

依据国内智能网联汽车强制性国标，公司自主研发的新一代汽车电子方向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成全部内部测试，可匹配不同尺寸方向盘控制器的硬件方案。采用40nm EFLASH工艺制造。防止车辆长时间脱离人工操控。用于实时识别驾驶员手部状态，CAN FD、

该芯片在研发阶段已获得多家国内方向盘模组厂商的关注与跟进，苏州国芯科技发布自愿披露公告，多路SPI与ADC等车载通信及采集外设。4KB模拟EEPROM存储单元，测试结果达标。LIN、该芯片遵循汽车电子Grade2可靠性标准及功能安全ASIL-B等级规范设计。存量在售车型同步设置13个月整改过渡期。

芯片提供LQFP48与LQFP64两种主流封装形式，

片内集成32KB SRAM、512KB FLASH、2026年国内新车HOD搭载率将提升至65%，

CCM4202S-O拥有全部自主知识产权，

据行业测算，

HOD离手检测是L2及以上高阶辅助驾驶的强制安全组件，